焊锡膏

无铅锡膏

  • 产品编号:见下表
  • 产品特性:见下表
  • 产品功能:见各规格特性列表
  • 产品规格:规格、牌号列表如下
  • 产品描述:无铅锡膏
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  • 无铅锡膏主要规格型号、技术标准及产品特性
    代号
    牌号
    合金成分(wt%)
    杂质成分不大于(wt%)
    熔化温度(℃)
    产品特性
    Sn
    Ag
    Cu
    其他
    Sb
    Pb
    Bi
    其他
    固相线
    液相线
     RKF07
     R-Sn99.3Cu0.7
    余量
    ——
    0.5-0.9
    ——
    0.05
    0.01
    0.15

     


    As0.03
    Fe0.02
    Zn0.001
    Al0.001
    Cd0.002
    其他总和0.1


    227
    227
      无铅锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
     RKF0307
     R-Sn99Cu0.7Ag0.3
    余量
    0.2-0.4
    0.5-0.7
    ——
    0.05
    0.01
    0.15
    217
    225
      无铅低银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
     RKF0507
     R-Sn98.8Cu0.7Ag0.5
    余量
    0.4-0.6
    0.5-0.7
    ——
    0.05
    0.01
    0.15
    217
    223
      无铅低银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
     RKF305
     R-Sn96.5Ag3Cu0.5
    余量
    2.8-3.2
    0.4-0.6
    ——
    0.05
    0.01
    0.15
    217
    218
      无铅含银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良好
     RKF58
     R-Sn42Bi58
    余量
    ——
    ——
    Bi57-59
    0.05
    0.01
    ——
    139
    139
      无铅低温锡膏,良好的稳定性、印刷性和浸润性
     备注:1、作为杂质,供方应保证Au≤0.05%,Ag≤0.05%;
             2、其他品牌的产品,由供需双方议定供货。
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